2023年10月8日 · 本研究综述了MEMS的封装材料，包括陶瓷、塑料、金属材料和 金属基复合材料 等。 阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等。

2023年10月27日 · 综述了 微电子机械系统 （MEMS）封装主流技术，包括芯片级封装、器件级封装和系统及封装技术进行了。 重点介绍了圆片级键合、 倒装焊 等封装技术。

2023年6月29日 · 本文 将带你了解MEMS传感器封装的技术以及挑战， 文末附有全球MEMS封测领域的头部企业名单，中国作为半导体封测大国，多家传统封测企业的MEMS封测业务进入全球前列， 我国同样是MEMS封测大国。 什么是MEMS器件封装？ MEMS封装与一般芯片封装有什么不同？

了解肖特为微机电系统 (MEMS) 设备推出的创新型气密密封和特种玻璃封装产品系列，包括 Primoceler、HermeS®、MEMpax® 等。

封装是MEMS 技术走向产业化实用化的关键技术之一，MEMS封装的特殊性大大增加了 MEMS封装的难度和成本，成为 MEMS发展的瓶颈。 艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游扫码加群与我们交流。

2020年10月5日 · MEMS封装的功能包括了微电子封装的功能部分，即原有的电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护等外，还应增加一些特殊的功能和要求。

2022年4月13日 · 本文探讨了MEMS惯性芯片封装的重要性，包括保护MEMS结构、实现性能指标、封装材料选择和结构设计。 封装对于惯性MEMS器件的尺寸、成本、可靠性、热梯度和振动耐受性具有关键影响。

2011年9月20日 · 各种改进后的MEMS封装不断涌现，其中较有代表性的思路是涉及物理、化学、生物、微机械、微电子的集成微传感器及其阵列芯片系统，在实现MEMS片上系统后，再进行封装；另一种是将处理电路做成专用芯片，并与MEMS组装在同一基板上，最后进行多芯片组 …

2020年7月14日 · 目前，针对MEMS传感器主要有三种主流的封装方案，即MEMS+硅凝胶、扩散硅-不锈钢充油和倒装焊，三种封装示意图如图2所示。

2021年3月1日 · 在MEMS产品中，MEMS封装包括：完成器件后的划片，检测和后测试，封装结构和形式，以及由封装引起的机械性能变化，化学沾污，热匹配，真空或密闭气氛对器件可靠性，重复性的影响。