VTV.vn - Trong buổi tọa đàm về đầu tư phát triển công nghệ cao tại Việt Nam, các doanh nghiệp đã chia sẻ để cùng tìm ra những ...
2024年,芯片行业投入了大量资金,用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM,以及 OSAT 的封装和组装,以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心,用于 8 英寸晶圆、EUV ...
来自MSN4 天
全球抢投芯片
2024年,芯片行业投入了大量资金,用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM,以及 OSAT 的封装和组装,以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心,用于 8 英寸晶圆、EUV ...
Ngày 21/1 (theo giờ địa phương), tại Davos, Thụy Sĩ, trong khuôn khổ chuyến công tác tham dự Hội nghị Diễn đàn Kinh tế Thế ...
Trưa 21/1 (theo giờ địa phương), tại Davos, Thụy Sĩ, trong khuôn khổ Hội nghị thường niên lần thứ 55 Diễn đàn Kinh tế thế ...