最近啊，科技圈又冒出个新词儿——“MEMS芯片”。听说国内企业赛微电子放话了，说这产业现在还是个“小娃娃”，但将来能长成“参天大树”。这话听得人心里直痒痒：这MEMS到底是个啥？咱老百姓的手机、汽车、家电里用得上吗？今天咱就掰开了揉碎了，用大白话聊聊 ...

总而言之，中冶赛迪申请的高温MEMS器件高效引线专利，不仅仅是技术上的一次进步，更是对未来智能化产品质量与性能提升的长期贡献。随着这一技术的逐步推广优化，我们可以期待更智能、更耐用的电气设备在未来的市场中占据一席之地。

在科技飞速发展的今天，电子元件的微型化与智能化趋势愈加明显，如何实现对器件的高效与精准封装，也成为了不少企业亟待解决的技术难题。近期，河北美泰电子科技有限公司则在这一领域取得了显著进展，申请了一项名为‘真空度可调的器件封装方法、MEMS结构和传感器’ ...

泽丰通过多年持续在MEMS探针卡和陶瓷基板领域投入研发，现已推出 高性能探针材料 和 多种探针卡 ，并且已具备生产 12in多层陶瓷基板 和 量产8in陶瓷基板 的能力，逐步 重构半导体封测底层生态 。

根据AI大模型测算芯动联科后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，2家机构预测目标均价65.09，高于当前价8.99%。目前市场情绪悲观。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯动联科（688582）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法 ...

SGX Sensortech微型MEMS催化燃烧式气体传感器MP7227的MEMS芯片剖析 3. 对MEMS芯片制造工艺和封装工艺进行分析与推测，其检测区和补偿区采用丝网印刷方式沉积材料，硅槽（背腔）采用硅各向异性湿法腐蚀；其封装形式为PCB板+塑料盖帽，封装尺寸为Φ14.4mm x 6.8mm。

1月23日晚间，华天科技（002185.SZ）公告，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为盈利5.5亿元-6.3亿元，比上年同期增长143.02%-178.36%。2024年度，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。

2月6日，芯联集成涨4.49%，成交额4.66亿元，换手率2.20%，总市值345.32亿元。 根据AI大模型测算芯联集成后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，1家机构预测目标均价4.10，低于当前价-16.16%。目前市场情绪极度悲观。 1、公司主营业务是功率半导体和MEMS传感器等模拟 ...

专利摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括相对设置的衬底基板和MEMS芯片；其中，MEMS芯片靠近衬底基板的表面设置有第一金属体 ...

尤其涉及一种宽温度高可靠性MEMS光开关，包括：转镜芯片、温度调节单元、陶瓷垫片、温敏电阻和光引擎组件；光引擎组件包括封装管座和封装管壳 ...