EUV光刻机也是历史上最复杂、最昂贵的机器之一。《芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争》一书中有描述：一台EUV光刻机的零件超过10万个，重达180吨，需要用40个集装箱来运输，光刻机的安装调试都要超过一年时间。阿斯麦在刚开始时只能年产二三十台EUV光刻机，到目前也不过增加到四五十台。

EUV光刻机产能不足，很大一部分原因是光学镜头的供货不足。蔡司公司是EUV光刻镜头的唯一供应商。电子束光刻采用电子源发出电子束而并非光源，因此电子束光刻技术解决的是光刻机对光学镜头的依赖。

但在ASML步步高升之时，飞利浦却逐渐和这家公司分道扬镳。1988年，ASML逐渐从飞利浦中剥离，开始以独立的市场主体运作，向全球客户提供光刻设备。而在20世纪末，飞利浦决定进行全面的业务转型，将重心从半导体和电子硬件领域转向医疗保健、消费品和照明等 ...

长春长光辰芯微电子股份有限公司（简称：“长光辰芯”）日前IPO被终止。长光辰芯曾准备在科创板上市，原计划募资15.57亿元。

ASML在投资者日中分析了DUV的价值，尽管EUV技术在先进制程中已被广泛采用，但DUV因其成熟度、性价比和广泛的应用场景，仍是当前许多制造环节的关键。DUV技术仍然是半导体行业的重要核心工具，并将在未来持续发挥主力作用。

据荷兰媒体《NOS》报道，一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控，目前荷兰庇护和移民部已对其 ...

电子束曝光系统（Electron Beam Lithography, EBL）作为一种高精度、高分辨率的图案转移技术，具有在极细微结构和复杂图案制造中的显著优势。广泛应用 ...

据报道，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室正在研发一种拍瓦级（petawatt-class）铥激光器（thulium laser），据说其效率比 EUV 工具中使用的二氧化碳激光器高 10 倍，并且可以在未来许多年内取代光刻系统中的二氧化碳激光器。

詹文雄表示，新应材成立自2003年，以面板及半导体光学组件光阻材料自主研发与量产实绩为基础，2018年积极转型投入半导体先进制程，并聚焦在良率关键的微影（Lithography）特化材料开发，主力产品为半导体先进制程光阻周边的表面改质剂（Rinse），为微影制程 ...