在AI产业快速发展的浪潮中，中国终于迎来了国产TCB设备的重大突破——DeepSeek携手普莱信智能，成功测试了国内首款CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺。这一进展不仅为国产AI芯片的发展注入了一针强心剂，也让中国在技术与市场上的差距，似乎正在逐步缩小。然而，值得注意的是，尽管中国的GPU设计能力不断提升，依然无法逃避对英伟达芯片的高度依赖。

近日，国产芯片行业迎来了一项重大的技术突破。普莱信智能成功开发的Loong系列TCB设备，首次完成了国产AI芯片的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺测试。这一里程碑式的进展意味着中国在AI芯片封装领域已开始缩小与国际领先技术之间的差距，尤其是在高性能计算和智能设备的迅猛发展背景下，CoWoS封装技术被寄予厚望。 CoWoS技术，作为一种先进的芯片封装方案，其 ...

IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。

大摩在报告中提及，2025年英伟达 (NVDA.US)从AMD (AMD.US)及大多数专用集成电路 ...

在1月份的法人说明会上，台积电CEO魏哲家特别强调：“关于产能调整的传闻多有不实，公司正通过全球布局持续扩大先进封装产能。”而英伟达CEO黄仁勋在最新财报会议上更明确表示："Blackwell系列的需求曲线远超预期，供应链问题已得到根本性解决。"这些 ...

【美股成交额前20：英伟达跌超8% 英伟达于晶圆代工厂的CoWoS先进封装订单据传砍单】英伟达收跌8.69%，成交475.27亿美元。据消息人士透露，英伟达于晶圆代工厂的CoWoS先进封装订单据传砍单，且先前洽谈委外之CoW（Chip on Wafer）前段封装制程，最终未达共识。

第2名 特斯拉 收跌2.84%，成交334.97亿美元。周一公布的注册数据显示，特斯拉的汽车在2023年和2024年在北欧三国的销量排行榜上居于首位，但在2025年初，已经落后于拥有大众和丰田等新车型阵容的竞争对手。

郭明錤指出，自2024年第四季度以来，Nvidia在台积电预计投资约37万片CoWoS晶圆的2025年计划基本保持不变。他解释说，个位数百分比的微小变化属于正常范围内的合理波动。

周一，英伟达 (NVDA.US)低开低走，截至发稿，该股跌超5%，报118.48美元。消息面上，供应链透露，英伟达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW (Chip on Wafer)前段封装制程，最终未达共识。法人分析，台积电 (TSM.US)先进制程产能利用率仍接近满载，甚至高于年初产量，但随英伟达前代Hooper ...

此前在2025年初，市场消息传出“台积电CoWoS被削减订单”，在1月份的台积电法说会上，魏哲家以“外面谣言多，公司正在持续扩产，以满足客户需求”间接否认了削减订单的传言。黄仁勋上周也在英伟达的财报会议上明确指出，Blackwell系列芯片供应链问题已完全解决，“需求非常强劲”。

辉达（NVIDIA）财报公布后，未如预期提振市场，反而带崩AI股。供应链透露，辉达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW（Chip on Wafer）前段封装制程，最终未达共识。法人分析，台积电先进 ...

志圣工业(2467)(C SUN MFG. CO., LTD.)2025年1月已成功通过SEMI E187认证，成为第一家达成此成就的COWOS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)设备供应商，此认证进一步呼应台 ...