美国的CHIPS国家先进封装制造计划及其资金支持代表了其在半导体产业链自主可控方面的战略意图。美国在封装上的目标是，到2028年，将在美国建立一个充满活力、自给自足、盈利的高产量封装产业，生产的先进节点芯片将在美国完成封装。

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

据外媒报道，美国商务部拟向ADI公司投资1.05亿美元，用于扩建和现代化位于马萨诸塞州切姆斯福德的两个先进研发 (R&D) 和射频 (RF) 微波 (MW) 系统制造工厂，以增加商业、太空和国防应用的模块产量以及新的商用相控阵天线和传感器解决方案。

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Ngày 21/1 (theo giờ địa phương), tại Davos, Thụy Sĩ, trong khuôn khổ chuyến công tác tham dự Hội nghị Diễn đàn Kinh tế Thế ...

Trưa 21/1 (theo giờ địa phương), tại Davos, Thụy Sĩ, trong khuôn khổ Hội nghị thường niên lần thứ 55 Diễn đàn Kinh tế thế ...