在AI产业快速发展的浪潮中，中国终于迎来了国产TCB设备的重大突破——DeepSeek携手普莱信智能，成功测试了国内首款CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺。这一进展不仅为国产AI芯片的发展注入了一针强心剂，也让中国在技术与市场上的差距，似乎正在逐步缩小。然而，值得注意的是，尽管中国的GPU设计能力不断提升，依然无法逃避对英伟达芯片的高度依赖。

近日，国产芯片行业迎来了一项重大的技术突破。普莱信智能成功开发的Loong系列TCB设备，首次完成了国产AI芯片的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺测试。这一里程碑式的进展意味着中国在AI芯片封装领域已开始缩小与国际领先技术之间的差距，尤其是在高性能计算和智能设备的迅猛发展背景下，CoWoS封装技术被寄予厚望。 CoWoS技术，作为一种先进的芯片封装方案，其 ...

导读： 普莱信智能作为国内唯一具备CoWoS级TCB设备自主研发和生产能力的企业，正在加速研发下一代Fluxless TCB设备，目标将精度提升至±0.3μm。随着中国CoWoS产能的爆发，普莱信有望在2026年抢占国内TCB设备市场的重要份额，成为全球高端封装装备领域的“中国名片”。

IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。

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尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制，行业人士指出，3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 ...

IT之家3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。 SAB 82CWW 系列采用一体化设备架构，支持 C2W、W2W 两种技术路线，这一设计提高了设备的通用性和 ...