基材不同：陶瓷基板采用无机材料，如氧化铝或氮化铝；PCB则常用FR4玻纤板等有机材料。 性能差异：陶瓷基板具有高热导率、优良绝缘性和高频特性，适用于高温、高频、高功率环境；PCB则成本低、易加工，广泛应用于各类电子产品。

包括三星电机在内的全球主要基板公司正在积极应对人工智能需求，预计未来将快速增长。在继续确保IT设备和数据中心芯片组客户的同时，我们还积极投资设施以扩大产能。 业内人士1日表示，今年下半年，多家半导体基板公司陆续建设新的半导体基板生产线。 继AMD之后 ...

PCB行业发展至今，其应用领域已几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。未来，随着电子信息产业的持续发展，PCB的应用领域将越发 ...

泰鼎目前产能已达每月 480 万呎，泰鼎看好未来汽车、3C 电子市场需求的成长，预计 2019 年起 5 年内总计将投入 40 亿元资本支出扩充产能，2019 年将先投入 6 亿元，扩充产能掌握未来商机。

导读：2023年9月，英特尔宣布推出业界首个用于先进封装应用的玻璃基板技术。2024年1月，三星电机宣布进入玻璃基板。2024年9月，台积电宣布将大力开发FOPLP（扇出型面板级封装）技术，玻璃基板成为其关键战略要素。此外，Nvidia、AMD也在开 ...

高性能计算、 AI 和智能终端等的发展提高了对算力的需求和要求，结合芯片制造成本、“面积墙”、“功耗墙”等多种约束，先进封装技术逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口。先进封装技术持续演进，以 FC-BGA 、 SiP 、 FOPLP 、 ...

2.材料选择：根据电路设计的要求，选择合适的基板材料、导电材料、阻焊材料等。这些材料的选择将直接影响到PCB板的性能和质量。 3.制作工艺 ...

揖斐电正在日本中部岐阜县建造一家新的基板工厂，预计将在 2025 年最后一个季度左右以 25% 的产能投入生产，然后在 2026 年 3 月达到 50%。但川岛说，这可能还不够。该公司正在讨论何时让剩余的 50% 产能投入生产。

根据AI大模型测算深南电路后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，15家机构预测目标均价114.11，低于当前价-6.05%。目前市场情绪中性。

本周深证成指上涨0.13%，电子元件板块下跌2.47%。 兴森科技本周累计下跌0.08%，周总成交额49.59亿元，截至本周收盘，兴森科技股价为12.04元。

智通财经APP获悉，海通证券发布研报称，随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算 ...

开栏题话：当玻璃这一“小透明”被应用于电子设备中时，便成为了无法忽视的存在。在电子玻璃的细分领域内，有两类玻璃尤其关键：一类是位于屏幕下方的基板玻璃，另一类则是覆盖在屏幕之上的玻璃盖板。从高清到超高清，从平面到曲面，从直板屏到多折叠屏，每一次显示技术 ...