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8 天
中冶赛迪获高温MEMS器件引线专利,提升耐高温性能开启新篇章
总而言之,中冶赛迪申请的高温MEMS器件高效引线专利,不仅仅是技术上的一次进步,更是对未来智能化产品质量与性能提升的长期贡献。随着这一技术的逐步推广优化,我们可以期待更智能、更耐用的电气设备在未来的市场中占据一席之地。
12 天
国产MEMS芯片助力喷墨打印技术崛起,牢记新战略合作的重要性
总结来看,傲睿科技与兴橙资本的合作,开启了国产MEMS微流控芯片的新篇章。这一战略背后的技术创新和市场导向,为企业提供了崭新的机遇,也为行业的成熟与发展铺平了道路。面对日益激烈的市场竞争,各企业需持续关注技术变革,把握机遇,实现跨越式发展。 返回搜狐,查看更多 ...
腾讯网
4 天
泽丰重大材料技术创新赋能MEMS探针卡和陶瓷基板
泽丰通过多年持续在MEMS探针卡和陶瓷基板领域投入研发,现已推出 高性能探针材料 和 多种探针卡 ,并且已具备生产 12in多层陶瓷基板 和 量产8in陶瓷基板 的能力,逐步 重构半导体封测底层生态 。
8 天
中冶赛迪新专利助力高温MEMS器件技术革新
随着高温MEMS器件的应用范围不断扩大,这项新专利的出台无疑将为中冶赛迪打开新的市场机遇。未来,期待这项技术能够在电子、汽车及医疗等行业引领风潮,推动科技进步,为人们的生活带来更多便捷与创新。 返回搜狐,查看更多 ...
来自MSN
21 天
芯动联科获得发明专利授权:“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级 ...
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯动联科(688582)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法 ...
来自MSN
1 个月
敏芯股份获得实用新型专利授权:“一种芯片封装结构”
专利摘要:本实用新型提供了一种芯片封装结构,包括相对设置的衬底基板和MEMS芯片;其中,MEMS芯片靠近衬底基板的表面设置有第一金属体 ...
7 天
芯动联科跌1.66%,成交额2.48亿元,后市是否有机会?
根据AI大模型测算芯动联科后市走势。短期趋势看,连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐,且集中度渐增。舆情分析来看,2家机构预测目标均价65.09,高于当前价20.96%。目前市场情绪中性。
证券之星
1 个月
光迅科技获得实用新型专利授权:“一种宽温度高可靠性MEMS光开关”
尤其涉及一种宽温度高可靠性MEMS光开关,包括:转镜芯片、温度调节单元、陶瓷垫片、温敏电阻和光引擎组件;光引擎组件包括封装管座和封装管壳 ...
证券时报官方网站
8 天
受益于半导体行业复苏 晶方科技瑞芯微双双预增
证券时报记者留意到,今年以来,半导体产业链公司业绩利好频出。除了晶方科技和瑞芯微,1月16日晚间,芯朋微预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为1亿元至1.2亿元,同比增长68.13%至101.76%。业绩预增主要原因:公司始终聚焦功率半导体市 ...
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