本田在 CES 2025 新闻发布会上宣布与瑞萨电子正式签署合约,将研发应用于中央控制单元的高性能 SoC 芯片。 将于 2020 年代后半期推出并搭载于 Honda 0 ...
本田在 CES 2025 新闻发布会上宣布与瑞萨电子正式签署合约,将研发应用于中央控制单元的高性能 SoC 芯片。 将于 2020 年代后半期推出并搭载于 Honda 0 ...
En el CES 2025, Honda se centra en presentar determinadas ... que se lanzarán a finales de la década de 2020, Honda adoptará una arquitectura E&E centralizada que combina múltiples ECU ...