根据郭明錤的调查，台积电的CoWoS扩产计划并未改变，仍按原计划逐季增加产能，预计到2025年12月，月产能将提升至约7万片。此外，英伟达在台积电的2025年CoWoS投片规划约为37万片，与此前市场传言的40万片以上相比，存在一定的差距。这一差异可 ...

近日，市场传出英伟达（NVIDIA）下调向台积电（TSMC）CoWoS（Chip on Wafer on ...

大摩在报告中提及，2025年英伟达 (NVDA.US)从AMD (AMD.US)及大多数专用集成电路 ...

近日摩根士丹利发布研报，对台积电(TSM.US)被削减订单消息进行评论，并对亚太地区人工智能供应链进行点评，称CoWoS(Chip on Wafer on Substrate，晶圆级 ...

IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。

此前在2025年初，市场消息传出“台积电CoWoS被削减订单”，在1月份的台积电法说会上，魏哲家以“外面谣言多，公司正在持续扩产，以满足客户需求”间接否认了削减订单的传言。黄仁勋上周也在英伟达的财报会议上明确指出，Blackwell系列芯片供应链问题已完全解决，“需求非常强劲”。