在半导体行业的广阔天地中，无论是存量市场的国产化替代浪潮，还是增量市场人工智能等新兴产业的蓬勃发展，都为该领域带来了前所未有的发展机遇。构建中国自主的半导体工业体系，不仅需要顶尖的芯片研发人才，还离不开芯片生产工艺、销售及市场等多方面的专业人才支持。

按照海关的数据，截止至11月份，中国集成电路出口金额超过1.02万亿元，增长20.3%，创造了一个新纪录。 而按照机构的预测，2024年全年，中国芯片出口金额会超过1.1万亿元，与6年前的2018年芯片出口金额5500万元相比，增长了100%左右。

在近期的科技新闻中，一则令人振奋的消息引发了广泛的讨论。据中国长城官方公众号报道，飞腾公司作为中国长城的战略参股企业，其飞腾系列国产CPU芯片的总销量已成功突破1000万片。这一巨大的数字标志着我国在核心计算能力上的持续突破，也为各种设备从端到云的算 ...

2.根据Omdia的最新分析报告，富士康在2024年的ODM直销业务中取得了令人瞩目的增长，主要受到美国大型云服务提供商对AI服务器的强劲需求所推动。

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司清大天达（833665）新增专利信息，专利权人为清大天达，发明人是王炎琳、李世峰、王鹏、闫建华、张绍衡。专利授权日为2024年12月31日，专利名称为“一种芯片贴装后高精度调整装置”，专利类型为中国实用新型专利，专利 ...

近日，德邦科技在互动平台上确认其产品可以用于ASIC（应用型专用集成电路）芯片的封装过程。这一确认不仅对业界人士和投资者而言具有重要意义，同时也揭示出该公司的技术在半导体行业中的应用潜力。

鞋业出身的王振滔，曾跨界房地产、跨境电商、疫苗等领域，战绩也不是没有。但作为大股东的王氏家族， 近年来通过分红、减持、质押等方式持续套现 ，这也令人怀疑，奥康是否有耐心慢慢经营，等待联和存储迎来丰收。

拜登政府星期一（12月23日）在距离卸任不满一个月之时宣布对中国产技术并不先进、但市占率较高的传统半导体芯片进行贸易调查，从而为美国当选总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）宣誓就职后立即对中国占优势的这一半导体产品加征高额关税铺平道路。

TCAS-I作为国际电路与系统领域的顶级期刊，对被录用论文的要求极高，需呈现创新性的芯片设计并提供全面的理论分析。该论文第一作者冯扬，为山东大学信息科学与工程学院2017级微纳光电子科学与技术新工科试验班本科生，2021年直博加入陈杰智教授课题组，至 ...

已近不惑之年的“男鞋第一股”，盯上了一个热门生意。

近日，中国科学院空天信息创新研究院（空天院）张泽研究员和团队搭建出一套成像芯片精密测量平台，其中包括稳态光场产生（即精密光场“尺子”）、光纤阵列及变换模块、精密位移装置、低热变基座、真空环境隔离腔等。 其中： ...

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 ...